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中國5G終端芯片市場分析

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中國5G終端上游芯片市場分析

5G基帶芯片和射頻芯片:
2019年在5G大帶寬、低時延及高可靠、海量連接新特性加持以及新生態的逐步構建與完善中,5G終端形態及設備類型將繼續保持增長趨勢,終端設備市場規模在2020年將出現新一輪增長。
圖表 11 5G 終端核心芯片重點企業

5G基帶芯片趨于高度集成化,射頻芯片迎來旺盛需求:在5G基帶芯片方面,5G多模多頻特性使得芯片集成難度巨大,僅高通、華為、三星、聯發科、英特爾、紫光展銳推出基帶芯片產品。在5G射頻芯片方面,5G高頻段對射頻器件的基礎材料研發、濾波器及功放等元器件設計提出了更高要求。目前,射頻芯片市場主要由美日企業壟斷,市場份額合計約97%;相比之下,我國的射頻芯片產品多集中于中低端領域,尚處于起步階段。
 
圖表 12 2019年全球5G射頻芯片市場份額表

圖表 13 2019年全球5G射頻芯片市場份額圖

接下來,隨著終端市場的進一步打開,5G基帶芯片和射頻芯片等關鍵元器的需求將大幅上升。細分環節方面,為降低終端體積、改善終端功耗,5G終端基帶芯片將持續向高集成度的Soc芯片方向發展;在央地聯動的政策引導與鼓勵下,華為海思、紫光展銳、卓勝微、中興微電子等國內企業有望切入中高端射頻芯片領域。
2019年全球基帶芯片市場收益為209億美元。
 
圖表 14 2019年全球基帶芯片市場份額表

圖表 15 2019年全球基帶芯片市場份額圖







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